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解析影響SMT印刷機(jī)錫膏印刷厚度的因素

2018-03-21

解析影響SMT印刷機(jī)錫膏印刷厚度的因素

日期:2018-03-21




  錫膏印刷機(jī)在印刷時(shí)有時(shí)會(huì)碰到印刷出的錫膏非常薄,導(dǎo)致產(chǎn)品在過(guò)完?duì)t后因錫膏過(guò)少?gòu)亩粘稍菀酌撀?。那么這種現(xiàn)象是怎樣造成的呢?下面我們?yōu)榇蠹曳治鲆幌戮唧w的一些原因。


一、鋼板質(zhì)量

  模板印刷是接觸印刷,因此模板厚度與開(kāi)口尺寸確定了焊膏的印刷量,焊膏量過(guò)多會(huì)產(chǎn)生橋接,焊膏量過(guò)少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊,模板開(kāi)口狀以及開(kāi)口是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量。模板開(kāi)口一定要喇叭口向下,否則脫模時(shí)會(huì)從喇叭口倒角處帶出焊膏。


二、印刷工藝參數(shù)

  焊膏是觸變流體,具有粘性,當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí),推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng),產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力,焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,切變力使焊膏的粘性下降,有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔。刮刀速度、刮刀壓力,刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系,因此只有正確控制這些參數(shù),才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。


三、接觸式印刷刮刀壓力:

1、刮刀壓力10~20,取決于印刷機(jī)尺寸 或模板安裝;

2、刮刀壓力應(yīng)足以刮清模板;

3、刮刀壓力過(guò)大,可能導(dǎo)致:

①、加快模板磨損;

②、印刷造成焊膏圖形粘連;

③、錫膏空洞;

④、錫膏從模板反面壓出,引起錫球。


四、接觸式印刷刮刀速度:

1、細(xì)腳距(12-20mils):0.5-1.5英寸/秒(13-38mm/s)

2、常規(guī)腳距(20-50mils):1.5-4.5英寸/秒(38-115mm/s)

3、焊膏粘度會(huì)對(duì)刮刀速度產(chǎn)生一定影響

4、降低刮刀速度會(huì)增加焊膏印刷厚度

5、模板厚度增加,刮刀速度應(yīng)相應(yīng)減小

6、印刷太快容易造成焊膏量不足




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