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如何提高SMT貼片機的貼片效率
影響SMT貼片機加工效率的因素有很多。例如,如果要進行整體生產(chǎn),則采用SMT貼片機生產(chǎn)線可以大幅度提高生產(chǎn)速度,但運行成本也會相應(yīng)增加。目前,電子行業(yè)的激烈競爭遠比我們想象的要嚴(yán)重,如何在現(xiàn)有生產(chǎn)線的配置之下提高SMT貼片機的貼片效率,獲得顧客滿意度是重中之重,下面給大家分享一下如何提高SMT貼片機貼片效率。
SMT貼片機生產(chǎn)線主要有錫膏印刷機、高速貼片機、多功能貼片機、回流機和AOI自動檢測器組成,如果由兩個貼片機共同處理完成一個貼片的話,反而會影響補丁效率。
一、 貼片機貼裝前準(zhǔn)備工作
根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)取PCB和元器件并認(rèn)真核對,元器件本身的尺寸、形狀、顏色是否一致。開機前做好安全檢查,壓縮機空氣源氣壓是否達到設(shè)備要求,檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭、吸嘴庫托盤架周圍或移動范圍內(nèi)是否有雜物。必須按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)范開機。
二、 首件貼裝后進行嚴(yán)格檢查
檢查各位號上的元器件規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件相符;元件、引腳有無損壞或變形;元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。這些通常按照單位定制的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)來判定。
三、 首件試貼結(jié)果的檢驗和調(diào)整
若PCB上的元器件貼裝位置有偏移,可通過修正PCB MARK點的坐標(biāo)值來校準(zhǔn),把PCB MARK點的坐標(biāo)向元器件偏移方向移動,移動量與元器件貼裝位置偏移量相等。也可通過攝像機重新定位出正確坐標(biāo)。若拾取失敗,說明拾取高度不合適,元件厚度設(shè)置不正確,拾取坐標(biāo)錯誤,檢查后按實際值調(diào)整修正。檢查吸嘴是否堵塞、污染,或端面磨損、有裂紋,應(yīng)及時清洗或更換吸嘴。吸嘴太大可能造成漏氣,吸嘴太小會造成犀利不夠等,根據(jù)元器件尺寸和重量選擇合適的吸嘴型號。檢查氣路是否漏氣,及時增加或疏通氣壓。檢查圖像處理是否正確,如不正確,則可能頻繁棄片,應(yīng)重新拍攝圖像。